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突破!昕原半导体存储产品实现商用

发布日期:2022-06-17 10:13 访问次数: 信息来源:城西科创产业集聚区管委会

青山湖科技城瞄准“硬科技”+“根技术”+“新制造”,重点聚焦高端装备制造、未来微电子、新材料等产业,建设杭州城西科创大走廊“硬科技”创新策源地。目前,未来微电子领域,青山湖科技城在集成电路制造设备、精密仪器装备两个细分领域已集聚了一批优质企业。

近日,青山湖科技城集成电路企业昕原半导体(杭州)有限公司(以下简称昕原半导体),宣布其基于ReRAM的“昕·山文”安全存储系列产品已实现在工业自动化控制核心部件的商用。标志着ReRAM新型存储技术在28nm工艺节点上通过测试,已被工控领域接受。

据介绍,“昕·山文”系列安全存储芯片,不但实现了抗物理攻击的强安全特性、有效防御黑客通过物联网等互联手段对关键信息基础设施造成大面积伤害的潜在风险,还有效降低诸如密钥注入等相关的安全供应链管理的成本。结合硬件实现的抗物理攻击密码算法,为工业、新能源和车联网等“万物智联”的高价值设备,有效实现强身份认证、版权保护和高价值数据资产的安全存储。

据昕原半导体CTO仇圣棻博士介绍,昕原基于28nm工艺的ReRAM产品的良率已经超过了93%;“昕·山文”系列安全存储芯片,采用高可靠性设计,已通过JESD22 (JEDEC:固态电子器件可靠性评估验证)、JESD47 (JEDEC:集成电路的压力测试验证)等可靠性标准的验证,具有较强的防静电能力、较高的数据保持性和数据存储耐高温性。

随着昕原半导体28nm制程ReRAM产品进入工控领域,不仅验证了ReRAM技术在2Xnm工艺节点上产品级的性能和良率,更体现了ReRAM技术的可靠性、安全性和稳定性,为后续在存内计算、存内搜索、智能汽车、数据中心等更多领域的应用奠定基础。

(昕原半导体技术团队对中试线进行设备调试)


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突破!昕原半导体存储产品实现商用

时间:2022-06-17 10:13

青山湖科技城瞄准“硬科技”+“根技术”+“新制造”,重点聚焦高端装备制造、未来微电子、新材料等产业,建设杭州城西科创大走廊“硬科技”创新策源地。目前,未来微电子领域,青山湖科技城在集成电路制造设备、精密仪器装备两个细分领域已集聚了一批优质企业。

近日,青山湖科技城集成电路企业昕原半导体(杭州)有限公司(以下简称昕原半导体),宣布其基于ReRAM的“昕·山文”安全存储系列产品已实现在工业自动化控制核心部件的商用。标志着ReRAM新型存储技术在28nm工艺节点上通过测试,已被工控领域接受。

据介绍,“昕·山文”系列安全存储芯片,不但实现了抗物理攻击的强安全特性、有效防御黑客通过物联网等互联手段对关键信息基础设施造成大面积伤害的潜在风险,还有效降低诸如密钥注入等相关的安全供应链管理的成本。结合硬件实现的抗物理攻击密码算法,为工业、新能源和车联网等“万物智联”的高价值设备,有效实现强身份认证、版权保护和高价值数据资产的安全存储。

据昕原半导体CTO仇圣棻博士介绍,昕原基于28nm工艺的ReRAM产品的良率已经超过了93%;“昕·山文”系列安全存储芯片,采用高可靠性设计,已通过JESD22 (JEDEC:固态电子器件可靠性评估验证)、JESD47 (JEDEC:集成电路的压力测试验证)等可靠性标准的验证,具有较强的防静电能力、较高的数据保持性和数据存储耐高温性。

随着昕原半导体28nm制程ReRAM产品进入工控领域,不仅验证了ReRAM技术在2Xnm工艺节点上产品级的性能和良率,更体现了ReRAM技术的可靠性、安全性和稳定性,为后续在存内计算、存内搜索、智能汽车、数据中心等更多领域的应用奠定基础。

(昕原半导体技术团队对中试线进行设备调试)